2003年2月13日，欧盟公布了《报废电子电气设备指令》（WEEE指令）和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS指令)。根据指令规定，欧盟于2005年8月起强制要求生产商回收处理市场上销售的10大类145种废弃电子电气产品；于2006年7月起在8大类123种电子电气产品中限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害化学物质。在WEEE和RoHS指令相继实施后，欧盟又于2005年7月6日，正式颁布了《耗能产品环境化设计指令》（EuP指令），并要求各成员国在2007年8月11日前转化为国内法。EuP指令涵盖的产品范围非常广泛，它首次将生命周期理念引入产品设计环节，对产品的每个环节提出环保要求，全方位监控产品对环境的影响。环保指令是欧盟在环保领域推出的重大技术性贸易措施，影响面巨大，引起了包括我国在内的欧盟主要贸易国的强烈关注，严重影响我国电子电气产品的对欧出口，并波及整个电子电气产业链，迫使产业向“绿色”转型，造成的冲击将是实质性和长久的。同时，随着日本、韩国、台湾以及我国等相关国家和地区类似立法的跟进，其影响将不断扩大。
为帮助我国相关行业和企业积极应对欧盟环保系列指令，努力降低指令造成的影响，中国WTO/TBT福建咨询工作站在国外和台湾有关机构的支持下，编辑出版了国内首部指令应对完整指南（光盘版）,近250M。指南包括以下几部分：一般对策、环境化设计、替代品与工艺、供应链管理、检测与认证等（见下目录，部分为英文资料）。
本光盘资料翔实，内容全面，是有关生产、贸易、科研、管理、检验、认证和咨询等人士难得的参考资料。欢迎联系，欢迎订阅。
定价：2800元。订单备索。
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地址:福州市六一北路15号 邮编：350013
目 录
环境化设计
◇ 企业环境化设计概论（中文）
◇ 绿色采购与绿色设计（中文）
◇ 产品易拆解设计（中文）
◇ 无铅组装DFM设计指南（中文）
◇ 环境化设计手册 （中文）
◇ 环境化设计工具指南（英文）
◇ 电子电气产品符合WEEE & RoHS法规设计指南（中、英文）
◇ 产品环境化设计案例研究（中、英文）
◇ 产品环境化设计程序与案例（中文）
◇ 欧盟产品清洁设计指南（英文）
◇ 清洁产品设计实施方法（英文）
◇ 清洁产品设计案例（英文）
◇ 欧盟清洁生产技术指南（英文）
◇ ISO TR 14062 产品设计与开发的综合环境考虑（英文）
◇ ISO/TS 14048 环境管理-生命周期评价-数据文件格式（英文）
◇ ISO 14049 环境管理-生命周期评价-ISO 14041应用示例（英文）
◇ IEC 62430 电子电气产品与系统环境化设计标准（草案）（英文）
◇ IEC Guide 109 电工产品标准中的环境考虑（英文）
◇ IEC Guide 114 环境化设计-电工产品设计与开发的综合环境考虑（英文）
◇ CEN Guide 4 产品标准中的环境考虑指南（英文）
◇ ECMA-341通讯与消费类产品环境化设计的考虑因素（英文）
◇ ECMA-328 电子设备中化学品释放率的确定（英文）
◇ TCO’03显示器标准（英文）
◇ TCO’06显示器标准（英文）
◇ Sony与Matsushita环境化设计案例（中文）
◇ Fuji 、Xerox与 Canon公司环境化设计案例（中文）
◇ Apple 、Dell及IBM公司环境化设计案例（中文）
◇ 欧盟塑胶工业环境管理体系（英文）
◇ 绿色塑料产品设计与开发（中文）
替代品与工艺
◇ ROHS指令限用物质及其替代的研究（中、英文）
◇ RoHS指令限用物质的替代品（中文）
◇ 铅与六价铬之替代材料及化学品（中文）
◇ 如何避免表面处理中使用禁用物质（中文）
◇ 环保型非溴系阻燃基板材料技术（中文）
◇ 表面处理替代材料工艺（中文）
◇ 无铅工艺技术的导入（中文）
◇ 无铅化制程导入评估（中文）
◇ 东野无铅波峰焊技术（中文）
◇ 软钎焊行业无铅化进程及导入制程（中文）
◇ 无铅焊锡导入专案（中文）
◇ 无铅制程导入范例（中文）
◇ 日本松下公司无铅焊接技术培训教程（中文）
◇ 某电子公司SMT无铅知识培训教材（中文）
◇ Intel公司的无铅制程技术（英）
◇ Motorola公司无铅组装实例（中文）
◇ 三星公司无铅贴片元件可靠性评估报告（英）
◇ 松下公司无铅介绍（中文）
◇ 无铅焊接工艺技术（中文）
◇ 无铅焊料应用技术总汇（中文）
◇ 无铅封装材料的选择 （中文）
◇ 无铅焊料与工艺（中文）
◇ 无铅组装工艺指南（中文）
◇ 无铅原材料的认证方法（中文）
◇ EPSON公司无铅焊锡资料手册（中文）
◇ 无铅锡膏培训教程（中文）
◇ 无铅焊膏的性能评估（英）
◇ 无鉛锡膏特性试验报告书（中文）
◇ 无铅波峰焊接工艺技术与设备（中文）
◇ 无铅波峰焊接作业指导书（英）
◇ 无铅手工焊接的过程控制（中文）
◇ 无铅手工焊接作业指导书（中文）
◇ 无铅手工焊接与返工（英）
◇ 无铅制程流程图（中文）
◇ 无铅制程作业规范（中文）
◇ 无铅作业工序指导书（中文）
◇ 无铅转换程序（中文）
◇ 无铅环保产品标识与流程指南（中文）
◇ 无铅识别作业标准（中文）
◇ 无铅表面组装工艺试验（中文）
◇ 无铅焊接的品质验证（中文）
◇ PCBA质量程序审核（中、英）
◇ 无铅标识使用管理办法（中文）
◇ EIAJ EDR-7605无铅半导体器件包装标识指南（英文）
◇ 线路板装配中的无铅工艺应用原则（中文）
◇ 无铅制程管控（中文）
◇ 无铅制程的铅污染的控制（中文）
◇ 无铅组装失效分析方法和可靠性研究方法（中文）
◇ 无铅产品可靠性评估与寿命预测技术（中文）
◇ INEMI用于高可靠性产品元件的无铅表面处理建议（英文）
供应链管理
◇ 产业绿色采购指南（中文）
◇ 绿色供应链与绿色采购（中文）
◇ 绿色供应链数据库的设计（中文）
◇ 绿色供应链管理案例（中文）
◇ 绿化供应链及绿色采购（中文）
◇ 多元化客户情形下绿色供应链管理（中文）
◇ 绿色供应链管理策略（中文）
◇ 如何建立产业适用的绿色采购体系（中文）
◇ ROHS指令限用物质保证书模式（中文）
◇ 日本的绿色采购现况（英文）
◇ Sony公司绿色伙伴认定制度（中文）
◇ NEC公司绿色采购指导手册（中文）
◇ IEC 电子零部件质量评价体系QC 080000（中文）
◇ 如何建立ROHS管理体系（中文）
◇ ROHS有害物质限制指令文件的编写（中文）
◇ ROHS全套程序性文件范本（中文）
◇ QC080000 Vs ISO9001标准对照表（中文）
◇ RoHS 与ISO9001和ISO14000的整合（中文）
◇ 绿色管理体系审核程序与实施（中文）
◇ RoHS符合性管理体系内审员培训资料（中文）
◇ RoHS产品鉴别与追溯管理办法（中文）
◇ 绿色伙伴认证审核表（日）
◇ RoHS供应商质量体系审核表（中文）
◇ 无铅产品供应商调查表（中文）
◇ RoHS供应商评估范例（中文）
◇ 无铅生产物料管理（中文）
◇ 无铅制程检查表（中文）
◇ 无铅产品管理指南（中文）
◇ 无铅制造的供应链管理（中文）
◇ Epson公司的绿色营销（英文）
◇ Volovo集团绿色供应链管理（中文）
◇ 生产过程的绿色品质管理（中文）
◇ ECMA 370 环境化声明标准（英文）
◇ JEDEC 97 无铅装配、元器件和设备之标志、符号和标识标准（中、英文）
◇ RoHS材料宣告表的建立培训资料（中文）
◇ 美国电子产品材料成分声明指南（英文）
◇ 日本材料与部件化学物质调查手册（英文）
◇ 日本材料所含化學物質管理指南（中文）
◇ 台湾环保产品采购调查通用标准（中文）
◇ 绿色采购标准模式 （中文）
◇ 某电脑公司绿色技术标准（中文）
◇ 日本东芝公司绿色采购指南（中文）
◇ 日本岛津制作所绿色采购标准（中文）
◇ 日本松下公司绿色采购指南（中文）
◇ 日本索尼公司环境管理物质的管理规定（中文）
◇ 日本NEC公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本RICON公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本TDK公司绿色采购指南（中文）
◇ 日本佳能公司绿色采购指南（中文）
◇ 日本精工爱普生集团绿色采购准则（中文）
◇ 日本NTT公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本富士通公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本日立公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本夏普有限公司供应商调查表（中文）
◇ 日本先锋公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本兄弟公司绿色采购指南（英文）
◇ 日本雅马哈电机公司绿色采购指南（英文）
◇ 美国摩托罗拉公司供应商评审指南（英文）
◇ 美国IBM公司环境管理物质的管理规定（英文）
◇ 微软公司限用物质管理体系（中、英文）
◇ LG公司关于产品环境限制的对应指南（英文）
标准与检测
◇ ISO 3613 锌、镉、铝-锌合金及锌-铝合金表面铬酸盐的转化镀层—测试方法（中文）
◇ IEC 62321 电子产品中法定有害物质的检测程序（草案）（中、英文）
◇ IEC PAS 61906 电工电子产品材料宣告程序（中、英文）
◇ EN 50419电子电气产品符合WEEE指令要求之标识标准（英文）
◇ EN 71-3 玩具安全-某些元素的转移要求（中、英文）
◇ EN 1122 塑料－镉的测定-湿法消解法（中、英文）
◇ EPA 3050B 沉积物、淤泥和土壤的酸解法（中、英文）
◇ EPA 3051 沉淀物、淤泥、土壤和油类的微波辅助酸解法（中、英文）
◇ EPA 3052 硅和有机物机体的微波辅助酸解法（中、英文）
◇ EPA 3060A 六价铬的碱消解法（中、英文）
◇ EPA 3540C 索氏抽提萃取法（中、英文）
◇ EPA 3546 微波萃取法（中、英文）
◇ EPA 3550C 超声波萃取法（中、英文）
◇ EPA 6010C 感应耦合等离子体-原子射谱法（中、英文）
◇ EPA 7196A 六价铬的色度法（中、英文）
◇ EPA 8081 有机氯农药的气相色谱法（中、英文）
◇ EPA 8082 多氯联苯气相色谱法（中、英文）
◇ EPA 8270 半挥发性有机化合物气相色谱质谱法（中、英文）
◇ EPA 8290 聚氯二苯并二恶英和聚氯二苯并呋喃气相色谱质谱法（中、英文）
◇ IPC-A-610D电子组装的验收条件（英）
◇ IPC 1752材料声明管理标准（中、英文）
◇ IPC 1751材料声明过程管理标准（中、英文）
◇ JIS C0950 电子电气产品有害物质标识方法（日文）
◇ JIS H 8625 电镀的锌和镉覆层上的铬酸盐转换覆层（日文）
◇ JIS Z 3198-1无铅钎料实验方法-熔化温度范围测试（日文）
◇ JIS Z 3198-2无铅钎料实验方法-机械特性测试（日文）
◇ JIS Z 3198-3无铅钎料实验方法-铺展性测试（日文）
◇ JIS Z 3198-4无铅钎料实验方法-润湿性测试（日文）
◇ JIS Z 3198-5无铅钎料实验方法-接头的拉伸与剪切强度测试（日文）
◇ JIS Z 3198-6无铅钎料实验方法-QFP引线软钎焊接头拉引测试（日文）
◇ JIS Z 3198-7无铅钎料实验方法-片式元件软钎焊接头的剪切测试（日文）
◇ JEDSD 22-A121锡和锡合金表面镀层锡须生长的测试方法标准 （中、英文）
◇ GB电子电气产品中六价铬检测方法（草案）（中文）
◇ GB/Z 20288-2006电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求（中文）
◇ GB环境意识设计—将环境因素引入电工产品的设计和开发（草案）（中文）
◇ SJ/T 11363电子信息产品中有害物质的限量要求（中文）
◇ SJ/T 11364电子信息产品污染控制标识要求（中文）
◇ SJ/T 11365电子信息产品中限用物质的检测方法（中文）
◇ 信息产业部无铅焊料试验方法（草案）（中文）
◇ SN/T 2000-2006 电子电气产品中有毒有害物质的检测 - 总则(中文)
◇ SN/T 2001.1-2006电子电气产品中有毒有害物质的检测-机械拆分 第一部分：通用要求(中文)
◇ SN/T 2002-2006 电子电气产品中有毒有害物质的检测 - 符合性评价(中文)
◇ SN/T 2003.1-2005 电子电气产品中铅、汞、镉、铬、溴的测定 第1部分X射线荧光光谱定性筛选法（中文）
◇ SN/T 2003.2 -2005电子电气产品中多溴联苯和多溴二苯醚的测定 第2部分：红外光谱定性筛选法(中文)
◇ SN/T 2003.3-2005 电子电气产品中铅、汞、镉、铬和溴的测定 第3部分：X射线荧光光谱定量筛选法(中文)
◇ SN/T 2004.1-2005 电子电气产品中汞的测定 第1部分：原子荧光光谱法（中文）
◇ SN/T 2004.2-2005 电子电气产品中铅、镉、铬的测定 第2部分：火焰原子吸收光谱法（中文）
◇ SN/T 2004.3-2005 电子电气产品中六价铬的测定 第3部分：二苯碳酰二肼分光光度法（中文）
◇ SN/T 2004.4 -2006电子电气产品中铅、镉、铬、汞的测定 第4部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法(中文)
◇ SN/T 2004.5 -2006电子电气产品中铅、镉、铬、汞的测定 第5部分：电感耦合等离子体质谱法(中文)
◇ SN/T 2005.1-2005 电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的测定 第1部分：高效液相色谱法（中文）
◇ SN/T 2005.2-2005 电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的测定 第2部分：气相色谱-质谱法（中文）
◇ SN/T 2005.3-2006 电子电气产品中多溴联苯和多溴二苯醚的测定 第3部分：气相色谱氢火焰离子化检测器法(中文)
◇ SN/T 2005.4-2006 电子电气产品中多溴联苯和多溴二苯醚的测定 第4部分：气相色谱电子捕获检测器法(中文)
◇ SGS检测公司RoHS指令限用物质测试指南（中文）
◇ 溴及其化合物检测流程（中文）
◇ Cr+6测试指南（中文）
◇ 无铅产品的可靠性测试（中文）
◇ 无铅产品的测试与认证（中文）
◇ IPC无铅焊料产品可靠性测试报告（中文）
◇ 日本日立公司RoHS指令限用物质分析指南（中、英文）
◇ 日本富士通公司有害化学物质管理与测试指南（中、英文）
◇ 韩国三星公司RoHS限用物质测试方法与标准（中、英文）
◇ 日本夏普公司RoHS分析方法（中、英文）
◇ 立德公司电子产品的禁用物质及其测试（中文）
◇ SONY公司无铅产品耐热性试验标准（中、英文）
◇ 无铅电子部品标准（中文）
◇ 无铅焊点的质量评定（中文）
◇ 无铅焊点检验规范（中文）
◇ 无铅焊接允收规范（中文）
◇ 无铅PCB检验规范（中文）
◇ 无铅焊料杂质的检验标准（中、英文）
◇ 无铅元件和板的鉴定标准（英）
◇ PCBA X射线检验程序（中、英）
◇ PCBA无铅目检程序（中、英）
回收体系
◇ 德国WEEE & RoHS法规（英文）
◇ 葡萄牙WEEE & RoHS法规（英文）
◇ 荷兰WEEE & RoHS法规（英文）
◇ 捷克WEEE & RoHS法规（英文）
◇ 欧盟各国WEEE和RoHS指令罚则概要（中文）
◇ 欧洲报废电子电气产品回收体系及其相互间的比较（中、英文）
◇ 荷兰NVMP电子电气产品回收体系（英文）
◇ 德国ERA电子电气产品回收体系（英文）
◇ 爱尔兰WEEE电子电气产品回收体系（英文）
◇ 瑞典废弃电子电气产品回收体系报价（英文）
◇ 瑞典废弃电子电气产品回收体系（英文）
◇ 德国EAR电子电气产品回收体系入伙协议（英文）
◇ 瑞典EL-KRETSEN电子电气产品回收体系入伙协议（英文）
◇ 欧洲电子电气废弃物的处理方法（英文）
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